以GIS科技先進(jìn)的LDI技術(shù)革新您的阻焊印刷

在印刷電路板（PCB）制造這個(gè)日新月異的領(lǐng)域，精度和效率至關(guān)重要。GIS科技推出先進(jìn)的防焊LDI（激光直接成像）系統(tǒng)，旨在革新您的生產(chǎn)流程，將阻焊應(yīng)用的品質(zhì)提升至前所未有的高度。

防焊LDI帶來無與倫比的精度

GIS科技的防焊LDI系統(tǒng)利用前沿的激光技術(shù)，直接在PCB上成像阻焊圖案，精度極高。這消除了傳統(tǒng)光刻方法的需求，減少了誤差，并增強(qiáng)了現(xiàn)代高密度PCB設(shè)計(jì)所必需的細(xì)線能力。

高生產(chǎn)能力

我們的防焊LDI系統(tǒng)設(shè)計(jì)高效，生產(chǎn)能力令人印象深刻。配備兩臺機(jī)器 inline（聯(lián)機(jī)），22小時(shí)內(nèi)可處理多達(dá)5280塊面板，確保您的生產(chǎn)線在不影響質(zhì)量的前提下滿足市場需求。

多樣的油墨兼容性

我們的防焊LDI系統(tǒng)兼容多種阻焊油墨，包括綠色、藍(lán)色、黑色、紅色和白色。這種靈活性使您能夠滿足不同客戶的需求，并擴(kuò)展您的服務(wù)范圍。

先進(jìn)的縮放和對齊功能

GIS科技的防焊LDI系統(tǒng)提供多種縮放和更高對齊精度的選項(xiàng)。無論您需要自動縮放、固定縮放還是測量縮放功能，我們的系統(tǒng)都能為復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)提供所需的精度。內(nèi)層覆蓋精度為10μm，外層對齊精度為±5μm，您可以信賴我們技術(shù)的一致性和可靠性。

廣泛的應(yīng)用覆蓋

我們的防焊LDI系統(tǒng)支持廣泛的應(yīng)用，包括基板、高密度互連（HDI）、柔性印刷電路（FPC）和PCB。我們提供適用于單階段、雙階段和研發(fā)（R/D）流程的型號，GIS科技為每個(gè)生產(chǎn)階段提供完美的解決方案。

技術(shù)規(guī)格

• 激光選項(xiàng)：多種激光波長和功率級別，以適應(yīng)不同的材料和應(yīng)用需求。
• 最大尺寸和分辨率：能夠處理大型PCB尺寸，分辨率高，確保精細(xì)細(xì)節(jié)準(zhǔn)確再現(xiàn)。
• 生產(chǎn)效率：高速處理能力，最大化生產(chǎn)力。
• 線寬公差：保持關(guān)鍵電路特征的嚴(yán)格公差。
• 焦深（DOF）：確保在不同基板厚度上保持一致的成像質(zhì)量。

為什么選擇GIS科技的防焊LDI系統(tǒng)？

• 創(chuàng)新：采用最新的LDI技術(shù)，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。
• 效率：縮短生產(chǎn)時(shí)間，提高產(chǎn)出，配備高容量系統(tǒng)。
• 質(zhì)量：實(shí)現(xiàn)卓越的印刷質(zhì)量和精度，符合最高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
• 靈活性：輕松適應(yīng)多種材料和應(yīng)用。

借助GIS科技的防焊LDI系統(tǒng)，擁抱PCB制造的未來。提升您的生產(chǎn)能力，降低成本，并向客戶交付卓越的質(zhì)量。立即聯(lián)系我們，了解我們的LDI解決方案如何改變您的業(yè)務(wù)。