激光數字成像技術，數據文件直接由DPX讀取，轉換成圖像，通過DMD和鏡頭將激光束傳輸到板材，其應用于載板、軟板、HDI板、多層板，精細的解析品質，優化的工藝，提供高效的行業解決方案。
精細解析度:
資料解析度可達0.35μm
最小線寬/線距6μm
干膜厚度:
干膜厚度可達500μm
多種漲縮選擇, 更高對準能力:
自動漲縮、固定漲縮、量測漲縮功能。
內層對準精度10μm,
外層對準精度±5μm
Green/綠/ 藍/ 黑/ 紅/ 白(選購) Blue/ Black/ Red/ White ink(optional) .
Solder防焊油墨5.5片/分鐘(雙機連線)
自動漲縮、固定漲縮、量測漲縮功能。外層對準精度±12μm。
