LDI工作原理：從“底片”到“數字投影”的革命

在傳統PCB曝光工藝中，需要先制作物理的菲林底片，然后將底片覆蓋在涂有感光材料的基板上，最后用紫外光進行曝光。這個過程步驟繁多，容易因底片磨損、對位不準、環境溫濕度變化等導致良率下降。

而LDI技術徹底摒棄了菲林底片，其工作原理可以概括為 “數字直寫” ，類似于一臺高精度的數字投影儀，直接將電路圖形“打印”到基板上。

工作原理分步解析：

數據輸入 (Data Input)

將設計好的PCB圖形數據（如Gerber文件）直接導入LDI設備。

激光生成 (Laser Generation)

設備內部的激光器（通常是紫外激光器）產生高能量、高穩定性的激光束。

空間光調制 (Spatial Light Modulation) - 核心步驟

激光束通過一個稱為空間光調制器（SLM） 的核心部件，通常是數字微鏡器件（DMD） 或 聲光調制器（AOM）。

迪盛微裝備的LDI通常會采用高性能的DMD。DMD由數百萬個微小的鏡子組成，每個鏡子對應一個像素點。計算機根據圖形數據控制每一面微鏡的偏轉角度：“開”狀態將激光反射到光路中，“關”狀態則將激光反射到光阱吸收。

這樣，激光束就被“塑造”成了所需的電路圖形。

掃描曝光 (Scanning & Exposure)

被調制后的激光圖形通過高精度光學鏡頭組進行聚焦和縮小，最終精準地投射到涂有感光油墨（阻焊、線路油墨）的PCB基板上。

工作臺或光學系統會進行精密移動，通過高速掃描的方式，逐場逐點完成整個板面的曝光。

化學反應 (Chemical Reaction)

激光能量使被照射區域的感光材料發生化學反應，改變其溶解度。后續經過顯影工序，未曝光區域（或已曝光區域，取決于油墨的正負性）被沖洗掉，從而得到精確的電路圖形。

簡單比喻： 傳統曝光就像用印章（菲林） 蓋章，而LDI就像用超高精度的鋼筆（激光） 直接作畫。

二、LDI技術的核心優勢
基于上述原理，LDI相比傳統曝光技術具有壓倒性優勢：

極致精度與分辨率

優勢：免除菲林變形、磨損、對位誤差等問題。LDI可實現≤10μm的線路對位精度和15-20μm的精細線路制作，是生產HDI板、IC載板、Mini LED基板的必備技術。

迪盛微體現：其設備通常支持10μm及以下的解析能力，滿足高端制造需求。

更高效率與產能

優勢：省去了制作、更換、對位菲林的時間，尤其在小批量、多品種生產中優勢巨大。自動化程度高，可實現連續快速生產。

迪盛微體現：設備搭載高功率激光器和高效數據處理系統，曝光速度快，產能高。

顯著降低成本 (Cost Down)

優勢：

直接成本：省去了菲林的制作、清洗、儲存和更換費用。

間接成本：大幅降低因菲林問題導致的廢品率，綜合成本效益顯著。

卓越的流程穩定性與良率

優勢：全數字化流程，不受環境溫濕度影響，無物理接觸，避免了刮傷、污染等問題，產品一致性和良率極高。

綠色環保

優勢：無需處理菲林顯影、定影產生的化學廢液，更加環保。

迪盛微（江蘇）裝備科技有限公司的LDI設備
迪盛微（DS LDI）是中國大陸LDI設備領域的領軍企業之一，其產品充分體現了上述LDI技術的所有優勢，并針對中國市場特點進行了優化：

技術領先性與可靠性：

迪盛微通常采用進口高性能紫外激光器和DMD芯片，確保光源穩定性和成像精度。其自研的光學系統和對位算法，能夠保證設備長期運行的可靠性，媲美進口品牌。

精準的市場定位與高性價比：

迪盛微的設備在提供接近國際一流品牌性能的同時，具有更優的性價比和更快的本地化服務響應，幫助國內PCB企業以更合理的成本進行技術升級。

深度適配中國客戶需求：

智能化與自動化：設備集成MES系統，支持自動化上下料和生產線聯動，適合打造智能工廠。

強大的技術支持：提供24小時快速響應的本土化技術支持、工藝支持和維護服務，這是進口品牌難以比擬的優勢。

廣泛應用領域：其LDI設備廣泛應用于HDI、FPC、IC載板、Mini/Micro LED、陶瓷基板、半導體封裝等領域，證明了其技術的通用性和成熟度。

具體優勢體現：

對位精度：可達±10μm甚至更高，滿足多層板嚴苛的對位要求。

解析能力：可支持20/20μm乃至15/15μm的精細線路曝光。

產能：根據不同型號，每小時可處理數十到上百片面板，效率出眾。

穩定性：MTBF（平均無故障時間）高，能夠勝任7x24小時連續工業級生產。

迪盛微（江蘇）裝備科技有限公司的LDI激光直接成像曝光機，通過其數字直寫的工作原理，為客戶帶來了高精度、高效率、高良率和低綜合成本的巨大價值，是PCB產業邁向高端制造和智能化轉型的關鍵裝備，也是中國智造在高端半導體和電子裝備領域實現進口替代和自主可控的杰出代表。